製品

製品概要

Trusted® TMR 24 Vdcデジタル出力モジュールは、40台のフィールドデバイスとインターフェースします。モジュール全体で、出力チャネルの各部分の電流と電圧の測定を含む3重の診断テストが実行されます。また、スタックオンおよびスタックオフの障害についてもテストが実行されます。40個の出力チャネルそれぞれについて、モジュール内のトリプルモジュラー冗長（TMR）アーキテクチャによりフォールトトレランスが実現されています。フィールドデバイスの自動ライン監視機能が提供されます。この機能により、モジュールはフィールド配線と負荷デバイスの断線と短絡の両方の障害を検出できます。モジュールは、1ミリ秒の分解能でイベントシーケンス（SOE）レポートをオンボードで提供します。出力状態の変化はSOEエントリをトリガーします。出力状態は、モジュールオンボードの電圧および電流測定によって自動的に決定されます。このモジュールは危険区域への直接接続は承認されておらず、本質安全バリアデバイスと併用する必要があります。

特徴

• モジュールあたり 40 個のトリプル モジュラー冗長 (TMR) 出力ポイント。 • 包括的な自動診断およびセルフテスト。 • ポイントごとの自動ライン モニタリングにより、フィールド配線の断線および短絡と負荷障害を検出します。 • 2500 V インパルス耐性の光/ガルバニック絶縁バリア。 • 自動過電流保護 (チャネルごと)、外付けヒューズは不要。 • 1 ミリ秒の解像度のオンボード シーケンス オブ イベント (SOE) レポート。 • 専用のコンパニオン (隣接) スロットまたは SmartSlot (複数のモジュールに対して 1 つの予備スロット) 構成を使用して、モジュールをオンラインでホット交換できます。

フロントパネルの出力ステータス：各出力ポイントの発光ダイオード（LED）は、出力ステータスと配線障害を表示します。• フロントパネルのモジュールステータスLEDは、モジュールの健全性と動作モード（アクティブ、スタンバイ、Educated）を表示します。• TϋV認証 IEC 61508 SIL 3。• 出力は8つの独立したグループに分かれて電力供給されます。各グループは電源グループ（PG）と呼ばれます。

TMR 24Vdcデジタル出力モジュールは、Trustedシリーズの入出力（I/O）モジュール製品群の一つです。すべてのTrusted I/Oモジュールは共通の機能と形状を備えています。最も基本的なレベルでは、すべてのI/Oモジュールはモジュール間バス（IMB）に接続し、電力を供給し、TMRプロセッサとの通信を可能にします。さらに、すべてのモジュールは、現場でモジュール固有の信号に接続するためのフィールドインターフェースを備えています。すべてのモジュールは、トリプルモジュラー冗長（TMR）構造を採用しています。

1.1.フィールド終端ユニット（FTU）

フィールド終端ユニット（FTU）は、I/Oモジュールの一部で、3つのFIUすべてを単一のフィールドインターフェイスに接続します。FTUは、信号調整、過電圧保護、EMI/RFIフィルタリングに必要なグループフェイルセーフスイッチと受動部品を提供します。トラステッドコントローラまたはエクスパンダシャーシに搭載されている場合、FTUフィールドコネクタはシャーシ背面に接続されたフィールドI/Oケーブルアセンブリと相互接続されます。SmartSlotリンクは、HIUからFTUを介してフィールド接続に渡されます。これらの信号はフィールドコネクタに直接送られ、FTU上のI/O信号からの分離を維持します。SmartSlotリンクは、モジュール交換時の調整のために、アクティブモジュールとスタンバイモジュール間のインテリジェントな接続を提供します。

1.2.フィールドインターフェースユニット（FIU）

フィールド・インターフェース・ユニット（FIU）は、モジュールの一部であり、特定の種類のフィールドI/O信号とのインターフェースに必要な回路が内蔵されています。各モジュールには、スライスごとに1つずつ、計3つのFIUが搭載されています。TMR 24 Vdcデジタル出力モジュールの場合、FIUには出力スイッチ構造の1段と、40個のフィールド出力それぞれに対応するシグマデルタ（ΣΔ）出力回路が搭載されています。さらに2つのΣΔ回路が追加され、外部フィールドI/O電源電圧の監視（オプション）が可能です。

FIUは、ロジック用のHIUから絶縁電源を受け取ります。FIUは、FIU回路に必要な動作電圧のための追加の電源調整機能を提供します。各FIUは、絶縁された6.25MbpsのシリアルリンクによってHIUスライスの1つに接続されます。FIUはまた、モジュールの性能と動作状態を監視するのに役立つ、オンボードの様々な「ハウスキーピング」信号を測定します。これらの信号には、電源電圧、消費電流、オンボード基準電圧、ボード温度が含まれます。

1.3. ホストインターフェースユニット（HIU）

HIU は、モジュールのモジュール間バス (IMB) へのアクセス ポイントです。また、電力分配とローカルでプログラム可能な処理能力も提供します。HIU は、I/O モジュールで IMB バックプレーンに直接接続される唯一のセクションです。HIU はほとんどの高整合性 I/O タイプに共通で、タイプ依存の機能と製品範囲共通の機能があります。各 HIU には、通常 A、B、C と呼ばれる 3 つの独立したスライスが含まれます。3 つのスライス間のすべての相互接続には分離が組み込まれており、スライス間の障害の相互作用を防ぐのに役立ちます。各スライスは、1 つのスライスで障害が発生しても他のスライスの動作には影響しないため、障害封じ込め領域 (FCR) と見なされます。HIU は、ファミリのモジュールに共通する次のサービスを提供します。• IMB インターフェイスを介して TMR プロセッサと高速フォールト トレラント通信を行います。• スライス間の FCR 相互接続バスにより、着信 IMB データを投票し、発信 I/O モジュール データを IMB に配布します。 • FIU スライスへの電気的に絶縁されたシリアル データ インターフェイス。 • HIU 回路へのロジック電源用のデュアル 24 Vdc シャーシ電源電圧および電源調整の冗長電源共有。 • FIU スライスへの磁気的に絶縁された電源。 • モジュール ステータス LED 用の FPU へのシリアル データ インターフェイス。 • モジュール交換時の調整のためのアクティブ モジュールとスタンバイ モジュール間の SmartSlot リンク。 • ローカル データ削減および自己診断を実行するデジタル信号処理。 • モジュールの動作、構成、およびフィールド I/O データを格納するためのローカル メモリ リソース。 • 基準電圧、電流消費、およびボード温度を監視するオンボード ハウスキーピング。