製品

製品の概要

Trusted® TMR 24 Vdc デジタル出力モジュールは、40 台のフィールド デバイスに接続します。投票された出力チャネルの各部分の電流および電圧の測定を含む、モジュール全体にわたって 3 回の診断テストが実行されます。スタックオン障害およびスタックオフ障害のテストも実行されます。フォールト トレランスは、40 の各出力チャネルのモジュール内のトリプル モジュラー冗長 (TMR) アーキテクチャによって実現されます。フィールドデバイスの自動回線監視が提供されます。この機能により、モジュールはフィールド配線および負荷デバイスの断線および短絡の両方の回路障害を検出できるようになります。このモジュールは、1 ミリ秒の解像度でオンボードの一連のイベント (SOE) レポートを提供します。出力の状態変化により、SOE エントリがトリガーされます。出力状態は、モジュール上の電圧と電流の測定によって自動的に決定されます。このモジュールは危険エリアへの直接接続が承認されていないため、本質安全バリア装置と組み合わせて使用​​する必要があります。

特徴

• モジュールごとに 40 個のトリプル モジュラー冗長 (TMR) 出力ポイント。• 包括的な自動診断とセルフテスト。• ポイントごとの自動ライン監視により、現場配線および負荷の断線および短絡を検出します。• 2500 V インパルス耐性の光/ガルバニック絶縁バリア。• 自動過電流保護 (チャネルごと)、外部ヒューズは不要です。• 1 ミリ秒の解像度でのオンボード シーケンス オブ イベント (SOE) レポート。• モジュールは、専用のコンパニオン（隣接）スロットまたは SmartSlot（多数のモジュールに 1 つの予備スロット）構成を使用して、オンラインでホット交換できます。

フロントパネルの出力ステータス 各ポイントの発光ダイオード (LED) は、出力ステータスとフィールド配線の障害を示します。• フロントパネルのモジュールステータス LED は、モジュールの健全性と動作モード (アクティブ、スタンバイ、エデュケーション) を示します。• TϋV 認定 IEC 61508 SIL 3。 • 出力は 8 つの独立したグループで電力供給されます。このような各グループはパワー グループ (PG) です。

TMR 24 Vdc デジタル出力モジュールは、信頼できる入出力 (I/O) モジュール製品群のメンバーです。すべての Trusted I/O モジュールは、共通の機能と形式を共有します。最も一般的なレベルでは、すべての I/O モジュールはモジュール間バス (IMB) に接続され、電力を供給し、TMR プロセッサーとの通信を可能にします。さらに、すべてのモジュールには、フィールドでモジュール固有の信号に接続するために使用されるフィールド インターフェイスがあります。すべてのモジュールはトリプル モジュラー冗長 (TMR) です。

1.1.フィールド終端ユニット (FTU)

フィールド ターミネーション ユニット (FTU) は、3 つの FIU すべてを単一のフィールド インターフェイスに接続する I/O モジュールのセクションです。FTU は、信号調整、過電圧保護、EMI/RFI フィルタリングに必要なグループ フェール セーフ スイッチと受動コンポーネントを提供します。トラステッド コントローラーまたはエクスパンダー シャーシに取り付けると、FTU フィールド コネクタはシャーシの背面に取り付けられたフィールド I/O ケーブル アセンブリに相互接続します。SmartSlot リンクは、HIU から FTU を介してフィールド接続に渡されます。これらの信号はフィールド コネクタに直接送られ、FTU 上の I/O 信号からの分離が維持されます。SmartSlot リンクは、モジュール交換時の調整のためのアクティブ モジュールとスタンバイ モジュール間のインテリジェントな接続です。

1.2.フィールドインターフェースユニット(FIU)

フィールド インターフェイス ユニット (FIU) は、特定の種類のフィールド I/O 信号とのインターフェイスに必要な特定の回路を含むモジュールのセクションです。各モジュールには 3 つの FIU (スライスごとに 1 つ) があります。TMR 24 Vdc デジタル出力モジュールの場合、FIU には 1 段の出力スイッチ構造と、40 フィールド出力ごとにシグマデルタ (ΣΔ) 出力回路が含まれています。2 つの追加の ΣΔ 回路により、外部フィールド I/O 電源電圧をオプションで監視できます。

FIU はロジック用に HIU から絶縁された電力を受け取ります。FIU は、FIU 回路に必要な動作電圧に対する追加の電力調整を提供します。分離された 6.25 Mbit/秒のシリアル リンクは、各 FIU を HIU スライスの 1 つに接続します。FIU は、モジュールのパフォーマンスと動作状態の監視を支援するさまざまなオンボード「ハウスキーピング」信号も測定します。これらの信号には、電源電圧、消費電流、オンボード基準電圧、ボード温度が含まれます。

1.3.ホストインターフェースユニット(HIU)

HIU は、モジュールのモジュール間バス (IMB) へのアクセス ポイントです。また、電力分配とローカルでプログラム可能な処理能力も提供します。HIU は、IMB バックプレーンに直接接続する I/O モジュールの唯一のセクションです。HIU は、ほとんどの高整合性 I/O タイプに共通であり、タイプに依存する機能と製品範囲に共通の機能を備えています。各 HIU には、一般に A、B、C と呼ばれる 3 つの独立したスライスが含まれています。3 つのスライス間のすべての相互接続には、スライス間の障害相互作用を防ぐための分離が組み込まれています。1 つのスライス上の障害は他のスライスの動作に影響を及ぼさないため、各スライスは障害抑制領域 (FCR) とみなされます。HIU は、ファミリーのモジュールに共通の次のサービスを提供します。 • IMB インターフェイスを介した TMR プロセッサとの高速フォールト トレラント通信。• 受信 IMB データを投票し、送信 I/O モジュール データを IMB に配布するスライス間の FCR 相互接続バス。• FIU スライスへの電気的に絶縁されたシリアル データ インターフェイス。• デュアル 24 Vdc シャーシ電源電圧と HIU 回路へのロジック電源の電源レギュレーションの冗長電源共有。• FIU スライスへの電源は磁気的に絶縁されています。• モジュール ステータス LED 用の FPU へのシリアル データ インターフェイス。• モジュール交換時の調整のためのアクティブ モジュールとスタンバイ モジュール間の SmartSlot リンク。• ローカルデータ削減と自己診断を実行するデジタル信号処理。• モジュールの動作、構成、およびフィールド I/O データを保存するためのローカル メモリ リソース。• オンボードハウスキーピング。基準電圧、消費電流、基板温度を監視します。