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68040/060 CPU を使用した MicroNet コントロールの動作温度:0 ～ +55 °C (+32 ～ +131 °F)、68040/060 CPU 使用時、静止空気、外部熱負荷なしロイズ: ENV 1

NT CPU を使用した MicroNet コントロールの動作温度:0 ～ +50 °C (+32 ～ +122 °F)、MicroNet ファンによる気流移動あり

5200 CPU を使用した MicroNet Plus コントロールの動作温度:0 ～ +55 °C (+32 ～ +131 °F)、MicroNet ファンによる気流移動あり

保管温度：–40～+105 °C（–40～+221 °F）（CPUモジュールを除く：リアルタイムクロックのバッテリ寿命を最大化するには、–20～+45 °C（–4～+113 °F））。[NT CPU：–40～+85 °C（–40～185 °F）] 高温多湿の環境では、コンポーネントの寿命に悪影響を及ぼします。長期間の保管には、室温での保管をお勧めします。ユニットを長期間保管する場合は、18～24か月に1回以上、数時間動作電源を投入する必要があります。湿度 (MicroNet) ロイド レジスター試験仕様書 No. 1、1996、湿度試験 2 (2 サイクル 20～55 °C、95% RH 結露なし、48 時間以上、結露防止のために電源オン) EN 50178 (96 時間 @ 93 +2 -3% RH @ 40 °C (104 F)) 湿度 (MicroNet Plus) ロイド レジスター試験仕様書 No. 1、2002、湿度試験 2 (2 サイクル 20～55 °C、95% RH 結露なし、48 時間以上、結露防止のために電源オン) EN 50178 (96 時間 @ 93 +2 -3% RH @ 40 °C (104 F)) 振動 (MicroNet)ロイド レジスター試験仕様書 No. 1、1996、振動試験 1 (5～13.2 Hz、±1 mm、13.2～100 Hz、±0.7 g) EN 50178 振動試験 1 (10～57 Hz @ 0.075 mm 振幅および 57～150 Hz @ 1 g、1 オクターブ/分で軸あたり 10 スイープ) 振動 (MicroNet Plus) ロイド レジスター試験仕様書 No. 1、2002、振動試験 1 (3～16 Hz、±1 mm、16～100 Hz、±1.0 g) EN 50178 振動試験 1 (10～57 Hz @ 0.075 mm 振幅および 57～150 Hz @ 1 g、1 オクターブ/分で軸あたり 10 スイープ)衝撃 US MIL-STD-810C、図 516.2-1 手順 1b (15 g 11 ms 半正弦波パルス) 空気質 汚染度 2 高度 (最大) 4000 m 設置過電圧定格 カテゴリー II 侵入保護 保護筐体内に設置しない限り、IEC 529 で定義された IP20 の要件に準拠。 騒音レベル 70 dBA 未満 重量 MicroNet Simplex および MicroNet Plus I/O シャーシ重量 (モジュール セットによって異なり、安全に持ち上げるには 2 人必要になる場合があります): 22 kg (48 ポンド) MicroNet TMR/5009 メイン電源シャーシ重量 (モジュール セットによって異なり、安全に持ち上げるには 2 人必要になる場合があります): 8 kg (17 ポンド) 絶縁耐力 24 V 電源: 電源入力からシャーシまで 707 Vdc AC/DC および HVAC バージョン: 電源入力からシャーシまで 2200 Vdc