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はじめに 高性能プロセス マネージャ (HPM) の電源要件により、キャビネット コンプレックスに 1 つ以上の電源システムを設置する必要が生じる場合があります。この要件は、サブシステム内の高性能プロセス マネージャ モジュール (HPMM)、入出力プロセッサ (IOP)、およびフィールド終端アセンブリ (FTA) の数とタイプによって異なります。冗長 HPMM と冗長 IOP を備えた大規模な高性能プロセス マネージャ サブシステムでは、各キャビネットに電源システムを 1 つずつ設置し、HPMM を別々のキャビネットに設置することが望ましい場合があります。この構成により、1 つの電源システムで電源障害が発生しても、プライマリとセカンダリの両方の HPMM と IOP に障害が発生することはありません。 電力負荷と初期突入電流 その他の考慮事項として、電源投入時に電源システム サブアセンブリが AC 電源に適用する非線形負荷と初期突入電流があります。 ヒューズのクリア HPMM 内の高性能 I/O リンク カードのヒューズ (3 A) をクリアするには、単一の電源装置では適切に供給できない追加の電流が必要になることがあります。したがって、冗長電源モジュールを備えた電源システムが推奨されます。 電源システムの負荷要件 各電源システムの負荷要件は、High-Performance Process Manager にインストールされているオプションの機能として検討する必要があります。これらの要件については、『TPS システムサイト計画』マニュアルで説明します。 電源システムの考慮事項 各電源システムは、最大 20 A の 24 Vdc 電力を供給できます。合計電流要件を計算することにより、必要な電源システムの数を決定できます。複数の電源システムが必要な場合は、各 High-Performance Process Manager モジュール (HPMM) を別の電源システムに接続することが望ましい場合があります。また、冗長ペアの “A” IOP と “B” IOP を別の電源システムに接続することが望ましい場合もあります。 前の図 2-25 は、同じキャビネット内に冗長 HPMM がある一般的な High-Performance Process Manager サブシステムを示しました。 図 2-26図 2-25 は、別々のキャビネットに冗長 HPMM があるローカル キャビネット コンプレックスと、IOP カード ファイルがあるリモート キャビネットを示しています。