製品

IS200STTCH2ABAは、GEが開発した単線型熱電対ボードです。Mark VI制御システムの一部です。

このボードは外部I/Oを終端します。主にGE Speedtronic Mark VIEシリーズで使用されます。Mark VIEは、様々なアプリケーションに対応する柔軟なプラットフォームです。

また、シンプレックス、デュプレックス、トリプレックス冗長システム向けの高速ネットワーク I/O も提供します。

IS200STTCH2Aは、SMD部品とコネクタが組み込まれた多層PCBです。端子台の一部には取り外し可能なコネクタが付いています。

この端子ボードは、効率的な温度監視と制御のために設計された、多用途でコンパクトなソリューションです。12個の熱電対入力を備え、システム内の複数の温度ポイントを監視するのに十分な容量を提供します。

特徴

互換性：Mark VIeのPTCC熱電対プロセッサボード、またはMark VIのVTCC熱電対プロセッサボードとシームレスにインターフェースするように設計されています。この互換性により、既存システムとのスムーズな統合が保証され、運用の柔軟性が向上します。

シグナルコンディショニングと冷接点リファレンス：STTC端子台には、より大型のTBTC基板と同じ機能であるシグナルコンディショニングと冷接点リファレンスが内蔵されています。これにより、熱電対が端子台に接続される接合部における温度変動を補正し、正確な温度測定を実現します。

端子台：このボードは、高密度のユーロブロック型端子台を備えています。これらの端子台は堅牢で、高密度配線構成向けに設計されており、安全で信頼性の高い接続を実現します。特定のアプリケーション要件に合わせて、2種類の端子台をご用意しています。

識別チップ：マザーボードとプロセッサを識別するためのオンボードIDチップが搭載されています。この機能はシステム診断において重要な役割を果たし、プロセッサに必要な識別情報を提供することでトラブルシューティングとメンテナンスを容易にします。

ブラケットの組み立て：まず、端子台とプラスチック絶縁体を金属板ブラケットに取り付けます。ブラケットは、端子台に必要な支持力と安定性を提供します。

DINレール接続：ブラケットアセンブリを標準DINレールに取り付けます。DINレール取り付けシステムは、取り付けと取り外しを容易にし、配電盤や制御盤内にしっかりと固定します。

パネル取り付け：端子台とプラスチック絶縁体は、金属プレートアセンブリに取り付けることもできます。このアセンブリはパネルに直接ボルトで固定するように設計されており、DINレール取り付けが不可能または推奨されない設置場所でも代替の取り付けオプションを提供します。金属プレートアセンブリはパネルにしっかりとボルトで固定されているため、動作中に端子台がしっかりと固定されます。

熱電対配線：熱電対はボードの端子台に直接接続されます。この直接接続により、信号損失が最小限に抑えられ、温度測定値の整合性が維持されます。

電線サイズ：熱電対を端子台に接続する際には、一般的に18AWGの電線が使用されます。この電線サイズは、柔軟性と耐久性を兼ね備えているため、熱電対の接続によく使用されます。

ユーロブロック端子ブロック: 端子サイズ: ボード上のユーロブロック スタイルの端子ブロックには合計 42 個の端子があり、複数の熱電対および関連する配線に十分な接続ポイントを提供します。

固定式または取り外し式オプション：端子台には、固定式と取り外し式の2つの構成があります。固定式端子台はより永続的で安全な接続を提供し、取り外し式端子台はセットアップ全体を乱すことなく、配線のメンテナンスや交換を容易にします。