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各モジュールには、センサー信号をデジタル化し、アルゴリズムを実行し、メインプロセッサを搭載した別のコントローラと通信するために、1 つまたは複数の I/O パックが搭載されています。I/O パックには、リアルタイム オペレーティング システムを実行するローカル プロセッサ ボードと、特定の I/O アプリケーションに固有のデータ収集ボードが搭載されています。ローカル プロセッサは、サーボ モジュール内で実行されるサーボ バルブの調整など、制御システム全体よりも高速でアルゴリズムを実行します。各 I/O プロセッサには、±2°C (±3.6 °F) の精度を持つローカル温度センサーが搭載されています。過度の温度が検出されると診断アラームが生成され、そのロジックはデータベース (信号空間) で利用可能になり、制御アクションや固有のプロセス アラーム メッセージを容易に作成できます。温度はデータベースで継続的に利用可能です。 I/O モジュールの機能には、次のものが含まれます。 • デュアル 100 MB イーサネット ポート • 100 MB 全二重ポート • I/O パックごとのオンライン修復 • 自動再構成 • 精度は全動作温度範囲で指定されます • 内部温度センサー • LED: - 電源ステータスおよび注意 - イーサネット リンクが接続され、通信がアクティブ - アプリケーション固有 • 28 V DC 電源 • 内部ソリッド ステート回路ブレーカーおよびソフト スタート 電源装置は、各 I/O パックに安定化された 28 V DC 電源を供給します。28 V DC のマイナス側は、I/O パックの金属筐体および取り付けベースを介して接地されます。プラス側には、公称 2 A のトリップ ポイントを備えたソリッド ステート回路保護が I/O パックに組み込まれています。