製品

各モジュールには、センサー信号をデジタル化し、アルゴリズムを実行し、メインプロセッサを搭載した別のコントローラと通信するために、1つまたは複数のI/Oパックが搭載されています。I/Oパックには、リアルタイムオペレーティングシステムを実行するローカルプロセッサボードと、特定のI/Oアプリケーションに固有のデータ収集ボードが搭載されています。ローカルプロセッサは、サーボモジュール内で実行されるサーボバルブの調整など、制御システム全体よりも高速にアルゴリズムを実行します。各I/Oプロセッサには、±2°C（±3.6°F）の精度を持つローカル温度センサーが搭載されています。過度の温度が検出されると診断アラームが生成され、そのロジックはデータベース（信号空間）で利用可能になり、制御アクションや固有のプロセスアラームメッセージを容易に行うことができます。温度はデータベースで継続的に利用可能です。 I/O モジュールの機能には、次のものがあります。 • デュアル 100 MB イーサネット ポート • 100 MB 全二重ポート • I/O パックごとのオンライン修復 • 自動再構成 • 精度は全動作温度範囲で指定されます • 内部温度センサー • LED: - 電源状態および注意 - イーサネット リンクが接続され、通信がアクティブ - アプリケーション固有 • 28 V DC 電源 • 内部ソリッド ステート回路ブレーカーおよびソフト スタート 電源装置は、各 I/O パックに安定化された 28 V DC 電源を供給します。28 V DC のマイナス側は、I/O パックの金属筐体およびその取り付けベースを介して接地されます。プラス側には、公称 2 A のトリップ ポイントを備えたソリッド ステート回路保護が I/O パックに組み込まれています。