GE IS200EXAMG1BAA 励振器減衰モジュール
説明
製造 | GE |
モデル | IS200EXAMG1BAA |
注文情報 | IS200EXAMG1BAA |
カタログ | マーク6 |
説明 | GE IS200EXAMG1BAA 励振器減衰モジュール |
起源 | アメリカ合衆国(US) |
HSコード | 85389091 |
寸法 | 16cm×16cm×12cm |
重さ | 0.8kg |
詳細
IS200EXAMG1B は、励起制御システムを制御するために使用される EX2100 の一部としてゼネラルエレクトリック社によって設計された励起減衰モジュールです。
EXAMは、励磁機接地検知モジュールIS200 EGDMと組み合わせることで、EX2100励磁制御装置用の接地検知システムを提供します。EXAMは、加速キャビネット内の高電圧インターフェース(HBI)モジュールに取り付けられます。
説明
ブリッジからの高電圧を感知し、電圧を使用可能なレベルに調整することで、フィールド バスと EGDM 間の減衰を実現します。
EXAM と EGDM は、励磁機電源バックプレーン IS200 EPBP を介して接続されます。
EXAMとEPBPは9ピンケーブル1本で接続されます。EGDMは96ピンコネクタを介してEPBPに接続されます。シングルプレックス構成とトリプルモジュラー冗長構成のどちらの場合でも、EXAMは1台のみ必要であり、相互接続は同じです。
EXAMにはテストポイント、ヒューズ、LEDインジケータは搭載されていません。モジュールには、プラグコネクタ2個、stab-ONコネクタ2個、アース接続端子1個、調整可能なジャンパー3個が含まれています。
3つのEGDMのセットは、TMRアプリケーション(M2)において、コントローラ(C)、マスター1(M1)、マスター2(M2)として構成されます。各EGDMは、EPBPの96ピンP2コネクタのプログラムピンを介して自動的に設定されます。
DSPXボードは、どのマスターがEXAM内のセンス抵抗に50V AC方形波信号を供給するかに関する情報をEGDM Cに送信します。M2がマスターの場合、EGDM CはEXAM内のリレーに電力を供給し、M1がマスターの場合、リレーには電力を供給しません。
同時に、選択されたマスターを示す差動信号がM1とM2に送信されます。この信号はアクティブマスターの信号発生器をアクティブ化し、各EGDM(M1、M2、C)のテストコマンドソースを選択します。
アクティブ マスターは、センス抵抗器 (Rx) の一端に適用される正または負の 50 V ac 方形波信号を EXAM に送信します。
コネクタJ2はEXAMに方形波信号を送信し、EGDMからセンス抵抗信号を受信します。フィールドフラッシュ中は、方形波信号は除去されます。
フィールド電圧 (Vbus+ および Vbus) は 125 V dc ~ 1000 V dc の範囲で、電力用電位変圧器 (PPT) の電圧は 120 ~ 1300 V ac rms の範囲です。
EXAM には、ジャンパー JP1 と JP2 を使用して選択できる 2 つのフィルタ容量バリエーションがあります。
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