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熱電対入力モジュールは、熱電対から8つの入力を受け取り、それぞれの入力レベルをデジタル値に変換します。モジュールは、「モジュール仕様」セクションに記載されているように、様々なタイプの熱電対をサポートしています。各入力は、データをミリボルトまたは温度（摂氏または華氏10分の1度）の測定値として報告するように設定できます。熱電対を測定する場合、モジュールは熱電対の接合部温度を監視し、冷接点の入力値を補正するように設定できます。モジュールの内部マイクロプロセッサからのコマンドにより、ソリッドステートの光結合マルチプレクサ回路が、指定された入力の現在のアナログ値をアナログ/デジタルコンバータに提供します。コンバータは、アナログ電圧を摂氏または華氏10分の1度（1/10）を表すバイナリ値（15ビット＋符号ビット）に変換します。結果はモジュールのマイクロプロセッサによって読み取られます。マイクロプロセッサは、入力が設定された範囲を超えているか下回っているか、あるいは熱電対が断線状態にあるかどうかを判断します。モジュールが熱電対からの入力ではなくミリボルトを測定するように設定されている場合、アナログ-デジタル変換の結果はミリボルトの100分の1単位（1/100）で報告されます。バスインターフェースモジュールは、I/Oステーション内のモジュールのすべてのI/Oデータを通信バスを介して交換します。下の図は、熱電対モジュールの主な機能動作を示しています。