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General Electric 緊急オーバースピード ボード モデル DS200TCEAG1B は、1 つのマイクロプロセッサと複数のプログラマブル読み取り専用メモリ (PROM) モジュールを備えています。また、ヒューズ 3 個、ジャンパ 30 個、およびバヨネット コネクタ 1 組も含まれています。

ボードはドライブの速度超過と火炎検出トリップ状態を監視し、必要に応じてドライブをシャットダウンします。バヨネット コネクタは、ボードをドライブ内の他のデバイスやボードに接続するために使用されます。ケーブルの端にあるオス バヨネット コネクタについては、ボード上のメス コネクタに接続する前に考慮する必要があります。バヨネットコネクタを取り外すには、片手でコネクタを持ち、もう一方の手でボードが曲がったり動いたりしないように固定します。ボード上のメスコネクタからバヨネットコネクタを引き抜き、交換用ボードに接続する準備ができるまでケーブルを脇に置きます。

1 つの警告は、コネクタではなくケーブルを引っ張ってバヨネット コネクタを取り外さないでください。信号線がバヨネットコネクタから引き抜かれ、ケーブルが損傷する可能性があります。また、バヨネットコネクタがボード上の他のコンポーネントに誤って触れないようにしてください。部品や基板の表面が曲がったり、傷がついたりする恐れがあります。

バヨネットコネクタを接続するには、コネクタの位置を合わせてボード上のコネクタに押し込みます。完全に取り付けられると、カチッと音がして所定の位置に収まります。接続をテストする手段として、ケーブルをそっと引っ張ります。

DS200TCEAG1B GE 緊急オーバースピード ボードは、1 つのマイクロプロセッサと複数のプログラマブル読み取り専用メモリ (PROM) モジュールを備えており、MKV パネルの P コアに配置されています。その主な目的は、タービンからの過速度信号と火炎検出トリップ信号を処理することです。回路基板を取り外した場合は、バーグジャンパをリセットする必要があります。このボードは 3 個のヒューズ、30 個のジャンパ、および 2 個のバヨネット コネクタを備えて設計されています。

PROM モジュールには、マイクロプロセッサが使用するファームウェアと操作命令が格納されています。このボードを交換すると、交換用ボードに PROM モジュールがないことがわかります。 PROM モジュールは簡単に取り外しおよび取り付けできるため、モジュールを故障したボードから交換用のボードに移動するのは簡単な作業であることがわかります。さらに、同じモジュールを使用する利点は、ユーザーが同じ機能を期待できることを意味します。